在化學鎳鍍液中，用得最多的還原劑是次磷酸鈉，原因在于它的價格低、鍍液容易控制，而且合金鍍層性能良好。但是，次磷酸鈉濃度需要控制好不然就會造成以下的影響： 

鍍液中次磷酸鈉濃度過高時，雖然可以提高沉積

速度，但是同時會造成鍍液自然分解，當 PH值偏高時，鍍液自然分解的趨勢就會愈大。當次磷酸鈉濃度過高時，鍍液內部的還原作用加速，這時如果存在其他不穩(wěn)定因素（如局部溫度過高、在加熱器附近或有混濁沉淀物等），就會特別容易誘發(fā)鍍液的自然分解。

此外，溶液中次磷酸鈉含量過高的時候，還容易產(chǎn)生亞磷酸鹽的沉淀。因為當次磷酸鈉含量過高時，且PH值也偏高時，亞磷酸鎳的允許濃度（稱為極限濃度，高于此濃度，就會生成沉淀）就會大大地降低，在較低濃度的情況下，就會發(fā)生亞磷酸鹽的沉淀，導致鍍液處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

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