甲基磺酸啞光錫添加劑在應(yīng)用過(guò)程中，應(yīng)嚴(yán)格控制好各工藝條件的參數(shù)，鍍錫層才具有結(jié)晶細(xì)致、可焊性好、維護(hù)簡(jiǎn)單和消耗量低等特點(diǎn)，能夠可靠地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。在生產(chǎn)過(guò)程中，各工藝條件對(duì)鍍錫過(guò)程有什么影響呢？

1、Sn²⁺。Sn²⁺是鍍液的主鹽，它主要是由甲基磺酸錫和錫陽(yáng)極板溶解多提供的。提高鍍液中的Sn²⁺濃度，可以提高鍍液的電流密度，但是在較低溫度的情況下容易使鍍液的分散性下降，會(huì)使得鍍層厚度分布不均勻。當(dāng)Sn²⁺含量過(guò)低時(shí)，高電流密度區(qū)容易燒焦、析氫加大而引起電流效率下降。

2、甲基磺酸。適當(dāng)增加甲基磺酸的濃度可以提高鍍液的分散性。但甲基磺酸的濃度過(guò)高會(huì)降低陰極的電流效率，造成陰極析氫。

3、甲基磺酸啞光錫添加劑。適當(dāng)?shù)奶砑觿┛梢垣@得結(jié)晶細(xì)致、厚度均勻的鍍層，同時(shí)也能夠抑制錫須的形成及減緩Sn²⁺氧化成Sn⁴⁺，穩(wěn)定鍍液。當(dāng)添加劑含量不足時(shí)，鍍層的質(zhì)量會(huì)下降，鍍液也比較容易渾濁。當(dāng)添加劑含量過(guò)高時(shí)，會(huì)有陰極析氫嚴(yán)重、電流效率下降等現(xiàn)象產(chǎn)生。

4、溫度。提高鍍液溫度，可提高電流密度范圍；降低鍍液溫度，電流效率也會(huì)下降。當(dāng)鍍液溫度過(guò)高時(shí)，鍍液中的添加劑容易分解失效，鍍液的抗氧化能力下降，Sn²⁺容易氧化成Sn⁴⁺，使鍍液變渾濁。

5、電流密度。一般電流密度應(yīng)控制在工藝范圍內(nèi)，當(dāng)電流密度過(guò)高時(shí)，鍍層疏松粗糙、容易燒焦；電流密度較低時(shí)，鍍層的沉積速度過(guò)低。

以上就是甲基磺酸啞光錫添加劑應(yīng)用過(guò)程中，各工藝條件對(duì)鍍錫過(guò)程的影響。如果您對(duì)甲基磺酸啞光錫添加劑感興趣，請(qǐng)聯(lián)系 比格萊客服，可獲取免費(fèi)樣品及詳細(xì)技術(shù)資料！

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