在使用化學(xué)鍍鎳液后，鍍層熱處理采用不同溫度，分別會(huì)對(duì)鍍層硬度造成什么影響？本期文章我們拿實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)分析。

有科研團(tuán)隊(duì)研究過(guò)鍍層分別在100℃、200℃、400℃及600℃溫度下熱處理時(shí)間與硬度的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)低于200℃處理鍍層的硬度增加緩慢，工業(yè)上不宜采用，但是用來(lái)消除應(yīng)力或除氫是可行的。

低于400℃處理達(dá)到最高硬度后再延長(zhǎng)加熱時(shí)間，此時(shí)硬度變化不大，但是用600℃處理時(shí)，在達(dá)到最高硬度后隨時(shí)間增長(zhǎng)硬度降低。中、高磷鍍層一般都是采用380~400℃處理1h 的工藝制度來(lái)提高硬度。

看到這里你可能會(huì)問(wèn)，如何避免鍍層表面氧化變色呢？我們建議可以采用保護(hù)氣氛或者真空處理。

以中磷鍍層為例，比格萊工程師研究過(guò)熱處理溫度與其結(jié)構(gòu)的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)200℃處理1h 鍍層尚未完全晶化，但300℃以上處理1h，X射線衍射峰明銳（HKL=200）是鍍層結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榫B(tài)的標(biāo)志。熱處理后鍍層硬度增加的原因是彌散 Ni₃P硬粒子的析出，開(kāi)始是均勻連續(xù)地分布在鎳固溶體中，形成一種兩相合金。

但熱處理溫度過(guò)高（>400℃）或時(shí)間延長(zhǎng)，彌散分布的Ni₃P顆粒聚集長(zhǎng)大，原來(lái)均勻分散的大量彌散小顆粒逐漸被數(shù)量少、間距大的粗顆粒代替，從而造成鍍層硬度下降。

鍍層中磷量高熱處理后析出的Ni₃P粒子量也多，使鍍層硬度提高幅度大。如含6%P的鍍層熱處理后析出35%Ni₃P，硬度最高為HV750~800、含8%P的鍍層析出 57%Ni₃P，最高硬度為HV950（用的是化學(xué)鍍鎳液Ni-809）

11%P的鍍層熱處理后因形成低熔點(diǎn)共晶很脆，不能工業(yè)應(yīng)用。如果磷含量高達(dá)15%則得到100%Ni₃P。為了照顧硬度和適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)穩(wěn)定性，工業(yè)上多采用6%~9%P量的鍍層。低磷和高磷鍍層只用在一些特定的工況條件。

Ni-B非晶態(tài)鍍層比Ni-P層的晶化溫度低，在290~300℃處理即析出Ni₃B

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