我們都知道，硫酸鹽電鍍錫添加劑應(yīng)用過程中，鍍液容易變渾濁，使得鍍液性能下降，影響工件鍍鋅層質(zhì)量。那么應(yīng)該怎么樣減少鍍液渾濁呢？

比格萊科技根據(jù)現(xiàn)場經(jīng)驗和產(chǎn)品的特性做了分析，主要有以下這3點(diǎn)：

1、控制好鍍液的溫度。硫酸鹽電鍍錫鍍液盡量控制在20℃左右。溫度太低時，鍍液的導(dǎo)電性差，允許電流密度較小，鍍層沉積速度慢。溫度較高時，陽極板局部溫度會升高，鍍液容易生產(chǎn)Sn⁴⁺而變渾濁。

2、控制好陰極電流密度。當(dāng)陰極電流密度過大時，陽極板容易鈍化發(fā)黑，電流效率下降，鍍液容易變渾濁；電流密度過小是，鍍層沉積速度緩慢。根據(jù)經(jīng)驗，硫酸鹽電鍍錫的陰極電流密度在1~3A/dm²的范圍內(nèi)，電流過高或過低對鍍液都是不利的。

3、控制好鍍液中硫酸的濃度。為了防止Sn²⁺的水解，生產(chǎn)過程中硫酸亞錫與硫酸的質(zhì)量比應(yīng)維持在1：3~4之間，并且鍍液應(yīng)經(jīng)常分析調(diào)整硫酸的濃度在正常范圍內(nèi)。

在生產(chǎn)過程中，記住以上這3點(diǎn)，可以減少鍍液變渾濁，也能夠更好的使用硫酸鹽電鍍錫添加劑。如果您對硫酸鹽電鍍錫添加劑感興趣，請聯(lián)系比格萊客服，可獲取免費(fèi)樣品及詳細(xì)技術(shù)資料！

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