在前面的文章中，我們討論到了，如何測試光亮電流密度范圍和分散能力這兩項技術(shù)指標(biāo)，來判斷半光亮鎳光亮劑的鍍液性能。那么這一期文章，我們就來討論如何測試覆蓋能力和整平能力。

關(guān)于覆蓋能力

我們采用內(nèi)孔法，其試驗對象是一根黃銅管，它應(yīng)該具備幾個特征：陰極為長 50 mm、內(nèi)孔徑 10 mm、壁厚1mm 的黃銅管。

在做試驗的時候，我們將黃銅管一端的管口封閉起來，讓它形成盲孔管，然后把它水平懸掛于鍍槽中，黃銅管的封閉端靠近鍍槽壁，而開口端正對陽極。

接著，我們在 10 A/dm²的條件下電鍍 10 min，把黃銅管給洗凈、吹干，再將黃銅管縱向切開，測量它的內(nèi)壁鍍層的長度l，然后，我們來計算長度l和管徑Φ的比值 L/Φ，通過這樣的方法，來評價鍍液的覆蓋能力。

這里我多說一句，這個方法同樣可以用來測試無氰堿銅添加劑的深鍍能力，像比格萊的無氰堿銅添加劑Cu-231，無論是在鋅合金管狀工件，還是在鐵細管上施鍍后，再把工件縱向切開，都可以觀察到工件內(nèi)壁有沉積上鍍銅層。

關(guān)于整平能力

我們拿10.0mmx6.5mmx0.5mm的黃銅片，來作為基體，然后在 10 A/dm²的條件下電鍍10min，接著使用MituvoSJ-400型表面粗糙度儀，來測量施鍍前后的表面粗糙度R₀、R₁(單位均為μm)，按照公式計算出鍍液的整平能力。

以上就是關(guān)于覆蓋能力和整平能力測試的內(nèi)容。

那么，在實際生產(chǎn)中，我們該選擇什么樣的半光亮鎳光亮劑呢？可以考慮比格萊的Ni-331，它是半光亮鎳工藝，深鍍能力佳，采用比格萊自主研發(fā)的新技術(shù)，加入TCB活性成分，薄的鍍層就可以獲得很好的填平效果，這樣的話，能縮短電鍍時間，提高生產(chǎn)量。

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