使用酸性鍍銅光亮劑時(shí)，酸銅鍍層出現(xiàn)針孔都有哪些原因？本期文章我們就來盤點(diǎn)一下。

氯離子含量低

過低的氯離子濃度將會導(dǎo)致鍍層表面粗糙且無光澤，以及出現(xiàn)針孔和燒焦等現(xiàn)象。需要補(bǔ)加氯離子。使用酸性鍍銅光亮劑時(shí)，建議將氯離子含量控制在70-100毫克每毫升。

槽液需要大處理

酸銅鍍液已經(jīng)工作很長時(shí)間，有機(jī)雜質(zhì)積累過多，此時(shí)容易引起鍍層針孔等故障，此時(shí)需要做大處理，需要加溫?cái)嚢?，使用雙氧水（千萬不要使用高錳酸鉀）和活性炭和硫化鈉處理。

之所以不要使用高錳酸鉀，原因有兩點(diǎn)：一是高錳酸鉀殘存物會不斷破壞再次加入的光亮劑，直到高錳酸鉀消耗完為止；二是高錳酸鉀還原產(chǎn)物有害。

硫酸含量少

硫酸在酸銅鍍液里有四個(gè)作用，其中一個(gè)作用是有助于提高鍍液結(jié)晶組織，如果其含量過低，有可能會造成鍍層出現(xiàn)針孔故障，因此需要把硫酸含量控制在60-100克每升。

A劑質(zhì)量有問題

使用的酸性鍍銅光亮劑A劑質(zhì)量差，此時(shí)鍍液中可以觀察到紫色懸浮物多，需要進(jìn)行過濾。可以使用比格萊的酸性鍍銅光亮劑Cu-510，它質(zhì)量好，做出來的鍍層光亮度好。

對以上內(nèi)容有疑問？或者想了解更多關(guān)于酸性鍍銅光亮劑的工藝知識？

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