光亮鍍鎳在操作上已形成了三高一低的特點(diǎn)，也就是所謂的高濃度、高溫和高電流密度，低pH值。那么為什么要這樣控制呢？本期文章我們就來介紹一下，以便電鍍廠能更好地使用鍍鎳添加劑。

當(dāng)鍍液里的硫酸鎳濃度高時(shí)，那么其導(dǎo)電性能較好，工藝條件范圍會(huì)比較寬，允許操作工使用較高的電流密度，有助于提高以下三個(gè)方面：

①沉積速度

②鍍層的光亮度

③鍍層整平性

但是也會(huì)帶來一些問題，那就是鍍液均一性差，成本高，帶出損失大。因此需要在電鍍工程師的指導(dǎo)下控制好其濃度。

在使用比格萊的鍍鎳添加劑Ni-301時(shí)，其工作溫度通常為50℃~65℃，采用較高的溫度能使用較大的電流密度，但溫度過高，會(huì)促進(jìn)鹽類水解形成氫氧化物沉淀的速度(尤其促進(jìn)鐵雜質(zhì)的水解)，并降低鍍液的均一性。過高的溫度也會(huì)加速某些鍍鎳光亮劑的揮發(fā)和分解，增大添加劑的消耗量。

pH值較高的電解液雖然均一性較好，電流效率較高，但pH值偏高(大于 4.8)時(shí)，就會(huì)形成鎳及金屬雜質(zhì)(尤其是鐵)的膠態(tài)堿式鹽或氫氧化物沉淀，它們吸著在陽(yáng)極表面，并形成細(xì)小顆?；旌系腻儗觾?nèi)，使鍍層粗糙，內(nèi)應(yīng)力增高，脆性增大，并有助于氫氣泡在陰極表面停留，形成針孔。

此外，高pH值會(huì)促使陽(yáng)極極化，導(dǎo)致添加劑的氧化分解。pH值較低的鍍液，陽(yáng)極溶解較好，泥渣少，并能采用高的電流密度。但pH值過低時(shí)也易形成針孔和引起素材的氫脆，在使用鍍鎳添加劑Ni-301時(shí)，需要將pH值控制在4-4.8之間。

對(duì)以上內(nèi)容有疑問？或者想了解更多關(guān)于鍍鎳添加劑的工藝知識(shí)？

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