我們知道，錫鍍層作為銅基體金屬的陽極性鍍層，能有效地保護銅及其合金制作的電子元器件不受到腐蝕；錫鍍層又是優(yōu)良的可焊性鍍層，因此，鍍錫在電子、家用電器行業(yè)獲得較為廣泛的應用。那么在使用光亮酸性鍍錫添加劑的時候，不同的工藝條件對鍍層有什么影響呢？

這一期文章，我們先來講講，鍍液和電流密度對于鍍層的影響。

關于鍍液。生產(chǎn)中鍍液不可避免會積累各種雜質(zhì)。如錫陽極、H₂SO₄可能帶入砷、銅等雜質(zhì)，添加劑可能帶來有機雜質(zhì)，從而引起鍍層發(fā)暗、孔隙率增多。生產(chǎn)實踐中發(fā)現(xiàn)隨著工作時間的延長，鍍液中有機雜質(zhì)可能吸附和夾雜在鍍層中，加速鍍層變色。

那么應該怎么解決呢，可以使用活性炭吸附過濾。鍍錫添加劑必須遵循少加、勤加原則，這樣的話，可有效防止有機物的危害。

關于電流密度。如果電流密度過小的話，鍍層會出現(xiàn)沉積速度降低，錫層表面光澤差等缺點；如果電流密度過大的話，零件會出現(xiàn)表面析氫嚴重，易產(chǎn)生條紋，并導致工件粗糙等故障。

那么應該怎么解決呢，需要把電流密度控制在工藝范圍之內(nèi)。比如在使用比格萊的光亮酸性鍍錫添加劑Sn-807時，如果是掛鍍生產(chǎn)線的話，應該把陰極電流密度控制在0.5-3.5A/dm²；如果是滾鍍生產(chǎn)線的話，應該把陰極電流密度控制在0.5-1.0A/dm²。這樣生產(chǎn)出來的鍍層鏡面光亮，而且鍍層的耐蝕性能和可焊性能都是很好的。

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