使用化學(xué)鍍鎳藥水時(shí)，pH值會(huì)對(duì)鍍液性能造成什么影響？

從化學(xué)鍍鎳總反應(yīng)式可知，沉積1mol鎳同時(shí)產(chǎn)生4mol氫離子，使鍍液的氫離子含量增加，也就是會(huì)造成pH值總是呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)。所以在使用比格萊的化學(xué)鍍鎳藥水時(shí)，必須隨時(shí)加堿調(diào)整pH值在正常工藝范圍之內(nèi)。

pH值對(duì)鍍液、工藝及鍍層的影響很大，它是工藝參數(shù)中必須嚴(yán)格控制的重要因素。pH值變化的影響首先表現(xiàn)在沉積速度上，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，因?yàn)?/span>pH值增加使鎳離子的還原速度加快，在酸性鍍?cè)≈谐练e速度隨pH值增加沉積速度幾乎直線增加。

由于 pH值對(duì)沉積速度影響非常敏感，不同條件下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果未必完全一致。比如說(shuō)有其他人做過(guò)實(shí)驗(yàn)，得到pH=5，鍍速是10pm/h；pH=4，鍍速則降到 8pm/h，也有降到3.5pm/h的報(bào)道。不過(guò)pH值越低、鍍速越慢的事實(shí)是肯定的。

電鍍廠在使用比格萊的化學(xué)鍍鎳藥水時(shí)，出于提高鍍速的目的，操作人員可以適當(dāng)提高槽液的pH值，但是，需要把握好其中的分寸，隨意提高pH值使之超出規(guī)定范圍，槽液和鍍層都容易出現(xiàn)故障。

可以在比格萊電鍍工程師的指導(dǎo)下，將鍍液pH值控制在合適范圍內(nèi)，我們?cè)谘邪l(fā)化學(xué)鍍鎳藥水時(shí)充分考慮到如何兼顧鍍層性能和槽液穩(wěn)定，將pH值的使用范圍規(guī)定在4.8-5.1之間，電鍍廠在生產(chǎn)時(shí)可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定pH值。

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