為了獲得良好的鍍層性能，在使用焦銅光亮劑時，控制好槽液的pH值是很重要的。

溶液PH值的最佳范圍為8~9，超出這個范圍將導致焦磷酸鹽水解生成正磷酸鹽或形成沉淀。

同時，如果pH值太高，陽極溶解和電流密度范圍縮小。溶液在高pH值條件下操作時，提高P2O7/Cu的比值可以消除鍍層變粗糙的趨勢。實際操作時，pH值在7~9之間時很容易控制，沒有化學分解，溶液有很強的緩沖作用。

在使用比格萊的焦磷酸銅光亮劑時，為了獲得良好的鍍層質量，可以在我們工程師的指導下，學會如何降低或者升高pH值。

不少電鍍廠反饋在做焦銅電鍍時遇到陰極電流密度范圍窄的問題，范圍窄意味著允許上限不高，施鍍過程中鍍層容易出現結晶粗糙，零件突出部位會形成樹枝狀結晶，也就是我們俗稱的燒焦，這樣無疑會影響鍍層良品率。這時可以加入比格萊的焦磷酸銅光亮劑，陰極電流密度上限可以達到6安培/平方分米，這樣不僅能減少鍍層故障，還能提高生產效率（因為可以打大電流了，電流效率也隨之提高了）。

如果您對焦磷酸銅光亮劑感興趣的話，請隨時聯系我們。