使用焦磷酸鹽鍍銅工藝時(shí)，陰極電流效率低，沉積速度慢是什么誘因造成的？我們需要怎么進(jìn)行調(diào)整呢？想提高沉積速度，要選擇什么樣的光亮劑呢？本期文章我們來解答這些問題。

造成故障的誘因

一般來說，焦磷酸鹽鍍銅工藝鍍液的陰極電流效率在 90%以上，但是，如果鍍液中有以下三種情況的話，則會(huì)導(dǎo)致陰極電流效率降低，沉積速度減慢：

①雙氧水過多

②有六價(jià)鉻存在

③焦磷酸鉀含量過高

需要怎么調(diào)整呢？

01雙氧水

之所以要在鍍液中加入雙氧水，通常來說是為了清理鍍液中的“銅粉”。如果加入雙氧水過多的話，那么在陰極上容易出現(xiàn)雙氧水還原的情況，進(jìn)而造成陰極電流效率的降低，減慢沉積速度。

想要處理這種情況，我們需要將鍍液加熱，然后用電解的方法去除掉過多的雙氧水，這樣的話，鍍液就能恢復(fù)正常。

02六價(jià)鉻

在鍍液中出現(xiàn)六價(jià)鉻的污染的話，會(huì)帶來幾個(gè)壞處，一來，會(huì)降低陰極電流效率，二來當(dāng)污染嚴(yán)重的時(shí)候，還會(huì)造成陽極鈍化，并且呢，還會(huì)導(dǎo)致零件的深凹處鍍不上銅層。

出現(xiàn)上述這些故障的時(shí)候，我們可以做赫爾槽實(shí)驗(yàn)來進(jìn)行判斷誘因。

首先，我們先從故障的槽液里取出250 mL的鍍液，接著，為了做對比用，需要做一塊赫爾槽樣板。

然后，我們新配制250ml的鍍液，加入適量的六價(jià)鉻之后，再進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，我們可以根據(jù)兩次試驗(yàn)所得陰極樣板來進(jìn)行對比，初步判斷鍍液是否被六價(jià)鉻污染。

如果你覺得這個(gè)方法太費(fèi)勁的話，也可以用其他方法來進(jìn)行驗(yàn)證。我們用保險(xiǎn)粉對故障液進(jìn)行處理后，進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)，如果說，經(jīng)過處理之后所得到的陰極板有出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)的情況，那么就能證明鍍液中含六價(jià)鉻，此時(shí)，我們應(yīng)該進(jìn)行除鉻處理。

03焦磷酸鉀

如果鍍液中的焦磷酸鉀過多的話，我們需要按照分析結(jié)果對焦磷酸鉀的含量進(jìn)行調(diào)整。

結(jié)語

在焦磷酸鹽鍍銅工藝中，我們只要嚴(yán)格把控好工藝參數(shù)，就能控制好陰極電流效率，可是你知道嗎？影響鍍層沉積速度的不只是陰極電流密度，還有主鹽濃度、陰極電流密度、操作條件等多種因素的影響。

如果我們想提高沉積速度，還需要想辦法提高陰極電流密度，通過光亮劑來提高是一個(gè)不錯(cuò)的方法，比格萊的焦銅光亮劑Cu-203，加入到鍍液里之后電流密度范圍寬，可以用高電流密度作業(yè)，能縮短電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能。

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