焦磷酸鹽鍍銅作為鋅合金電鍍的其中一個環(huán)節(jié)，其作用不可低估，那么在生產(chǎn)時溶液組成和操作條件需要怎么控制呢，這其實(shí)跟焦銅光亮劑是有一定關(guān)系的。

焦磷酸鹽鍍銅溶液具有良好的均鍍能力和覆蓋能力，得到半光亮的鍍銅層（結(jié)晶細(xì)致）。

電鍍焦銅主要是為了加厚銅鍍層，也能提高工件的低區(qū)走位（也就是鍍層厚一點(diǎn)）。，我們以比格萊的焦銅光亮劑Cu-203來舉例子，它的溶液組成和操作條件如下：

焦磷酸鉀：    250-290克/升

焦磷酸銅：  59-88克/升  

氨水（27%）： 2-4毫升/升

Cu-203A焦銅開缸劑： 2-3毫升/升   

Cu-203B焦銅光亮劑： 0.2-0.3毫升/升

金屬銅：     20-30克/升      

焦磷酸根： 144-216克/升

P 比：     6.9 - 7.5 : 1

陽極： 無氧電解銅

溫度 50-55℃

PH    8.6-9.2

陰極電流密度 1-6安培/平方分米

在使用焦磷酸銅光亮劑時，一些電鍍廠反映在生產(chǎn)現(xiàn)場計算P比很不方便，比格萊的工程師認(rèn)為可以用控制焦磷酸鉀與焦磷酸銅比例的方法來代替，即通過配方中的焦磷酸銅和焦磷酸鉀的含量來計算。如果不知道具體怎么操作，可以咨詢我們的工程師。

對以上內(nèi)容有疑問？或者想了解更多關(guān)于焦銅光亮劑的工藝知識？

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