在酸性光亮鍍銅工藝中，鍍液中的硫酸銅扮演著一個(gè)什么樣的角色呢？

硫酸銅

硫酸銅是鍍液中的主鹽，不同酸性光亮鍍銅工藝下硫酸銅的濃度控制有明顯區(qū)別。比如說(shuō)，在低銅高酸型配方中，鍍液的硫酸銅含量需要控制在 80-120g/L，這種配方大多是應(yīng)用于線路板類的光亮鍍銅。比格萊的Cu-100電路板酸銅制程就是其中的代表。

在這個(gè)系列文章中，我們討論的是高銅低酸型配方，鍍液的硫酸銅含量需要控制在150-220g/L，生產(chǎn)時(shí)按照180-210g/L范圍控制。比格萊的Cu-510酸銅光亮劑就是一個(gè)代表。

為什么我們要重視主鹽？因?yàn)橹鼷}發(fā)揮的作用是形成鍍層組分的金屬鹽類，在鍍液中是不可或缺的組分。那么當(dāng)主鹽濃度處于較高或者較低狀態(tài)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么情況？

當(dāng)酸性光亮鍍銅鍍液中的硫酸銅含量，是處于較低的狀態(tài)時(shí)，鍍液分散能力較好，但是呢，鍍液的電流效率和陰極電流密度是較低的，如此一來(lái)會(huì)讓生產(chǎn)效率慢下來(lái)，影響出光速度。

在生產(chǎn)中不難發(fā)現(xiàn)，有些人為了追求大的允許電流密度而將硫酸銅控制得太高，事實(shí)上這是不對(duì)的，當(dāng)硫酸銅的含量較高時(shí)，由于同離子效應(yīng)，晶體會(huì)在陽(yáng)極袋或鍍槽側(cè)壁的液面邊緣析出，影響鍍層質(zhì)量，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化，并且呢，會(huì)明顯降低鍍液的分散能力。

結(jié)語(yǔ)

在電鍍生產(chǎn)中，除了要添加適量主鹽來(lái)保持適度的濃差極化，也需要添加劑來(lái)產(chǎn)生電化學(xué)極化。比格萊的Cu-510為高染料型酸銅光亮劑，它電流密度密度范圍寬廣，故沉積速度很快，同時(shí)，它的填平度高達(dá)75%，在酸性光亮鍍銅工藝生產(chǎn)中得到的鍍層光亮度是很好的，能夠滿足市面上客戶的要求。

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