在電鍍鎳工藝中，人們比較關(guān)心的鍍層性能之一就是整平能力，那么整平能力分為哪幾種？又該選擇什么樣的鍍鎳光亮劑來提高鍍液的整平能力呢？

整平能力的分類：

電極表面都不是理想的平面，而是粗糙不平的。對(duì)于微米級(jí)凹凸不平的表面，一般將突起部位稱做“微峰”，而將凹洼部位稱做“微谷”。鍍液在微觀粗糙表面的整平能力可以分做以下三類：

①真整平

真整平也叫電化學(xué)整平或正整平，在金屬電沉積時(shí)，微谷處的電流密度大于微峰處的電流密度，這樣微谷處的厚度將比微峰處大，使基體的微觀不平度減小，甚至可以填平表面的劃痕和縫隙，達(dá)到了真整平作用。

②幾何整平

有些鍍液在金屬電沉積時(shí)，微峰處與微谷處的電流密度相同，因而在微峰處及微谷處的鍍層厚度也相等，也就是說鍍層重復(fù)了基體表面的不平度。

③負(fù)整平

在金屬電沉積過程中，當(dāng)微峰處的電流密度比微谷處大時(shí)，則微峰處的鍍層厚度比微谷處厚，加劇了基體的不平度，是最差的整平能力。

如何通過鍍鎳光亮劑來提高整平能力

以上三種整平能力中，以真整平鍍液應(yīng)用最多。比較好的光亮鍍鎳層應(yīng)該是既有高光澤度的外觀又有高度平整的鍍層。當(dāng)鍍液中加入兼有光亮作用和真整平作用的鍍鎳光亮劑Ni-301時(shí)，可以使零件出槽后即為高度平整和高光澤度的鍍層，省去了繁重的拋光工序。

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