在前面的文章中，我們談到了鋅壓鑄件需要預(yù)鍍處理后，才能進(jìn)入其他通用的電鍍工藝中進(jìn)行功能性加厚的電鍍。那么該選擇什么樣的工藝才合適呢？又該如何選擇合適的焦銅光亮劑？

由于任何鍍層都不同程度地有孔隙，特別是薄鍍層更是有較高的孔隙率，加上鋅壓鑄件的多孔性質(zhì)，因此，對(duì)于在選擇通用的電鍍工藝進(jìn)行鋅壓鑄件的加厚電鍍時(shí)，最好選用接近中性的鍍液，也就是弱堿性鍍液。

比較適合的鍍種是焦磷酸鹽鍍銅。這里來(lái)介紹一下焦磷酸鹽鍍銅工藝和對(duì)應(yīng)的焦銅光亮劑。

焦磷酸鹽鍍銅工藝具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

①均鍍能力較好

②孔隙率較低

③鍍層結(jié)晶細(xì)致

④對(duì)鋅合金基體的腐蝕較小

⑤鍍液是弱堿性的

綜合以上幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，這種工藝適合做加厚鍍層。

以焦銅光亮劑Cu-203來(lái)舉例子，工藝配方和條件如下：

焦磷酸鉀          250-290克/升

焦磷酸銅          59-88克/升

氨水（27%）       2-4毫升/升

Cu-203A焦銅開(kāi)缸劑    2-3毫升/升

Cu-203B焦銅光亮劑    0.2-0.3毫升/升

金屬銅               20-30克/升

焦磷酸根             144-216克/升

P比                  6.9-7.5:1

陽(yáng)極                 無(wú)氧電解銅

焦磷酸鹽鍍銅的分散能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，適合鍍模具（因?yàn)槟＞咭话阈螤顝?fù)雜，需要鍍液深鍍能力好）。但是鍍速會(huì)比較慢，可以加導(dǎo)電鹽（適量就好）和降低鍍液pH值以提高效率。但是在低pH值時(shí)鍍層比較粗糙，所以需要用到比格萊的焦磷酸銅光亮劑Cu-203，以提高鍍層質(zhì)量。

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