鍍錫添加劑應(yīng)用過程中，錫須生長問題是比較常見，也是比較難解決的。什么是錫須現(xiàn)象呢？

錫須是從錫鍍層表面自發(fā)生長出來的一種細(xì)長形狀的錫結(jié)晶。錫須的直徑可以是0.3~10μm，長度可以是1μm到1mm。錫須可以呈現(xiàn)各種形態(tài)，如直線型、彎曲、扭結(jié)和環(huán)形等。作為電子元器件的可焊性鍍層，錫須的存在會引起短路，使電子元件的可靠性降低，引發(fā)電路故障，嚴(yán)重還會造成災(zāi)難性的后果。

錫須的生長模型主要有這5種：1、重結(jié)晶模型，認(rèn)為錫須是從重結(jié)晶的晶粒上生長出來的。2、金屬間化合物模型，認(rèn)為在基體和鍍層之間的結(jié)合處產(chǎn)生金屬間化合物，由于該化合物的形成使得鍍層產(chǎn)生壓應(yīng)力，從而引起錫須的生長。3、鍍層與基體之間的熱膨脹系數(shù)不匹配引發(fā)了錫須的生長。4、鍍層表面的錫氧化物的形成，由于體積變化使得下面的鍍層產(chǎn)生了壓應(yīng)力，引發(fā)錫須的生長。5、基體金屬原子擴(kuò)散進(jìn)入鍍層引起鍍層中產(chǎn)生壓應(yīng)力，引發(fā)錫須的生長。

以上就是鍍錫添加劑應(yīng)用過程中，錫須現(xiàn)象的形成及電子元件的影響。如果您對鍍錫光亮劑感興趣，請聯(lián)系 比格萊客服，可獲取免費樣品及詳細(xì)技術(shù)資料！

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