有客戶咨詢：「我們?cè)谑褂?a class="attach inline_attach" href="http://m.timken-zc.cn/products/cu203j.html" target="_blank" title="焦銅光亮劑">焦銅光亮劑時(shí)，為什么會(huì)出現(xiàn)鍍層不均勻的故障？跟P比有關(guān)系嗎？」

生產(chǎn)實(shí)踐表明，P₂O₇^4-的量可在較大范圍內(nèi)變化。主要是和Cu²⁺保持一定比值(也就是我們所說的P比)。一般來說，在保證鍍層質(zhì)量前提下，P₂O₇^4-和Cu²⁺的量，適合控制在配方范圍內(nèi)會(huì)比較好。

所謂ρ(P₂O₇ ^4-)/ρ(Cu²⁺)的比值(P比)，實(shí)際上就是控制兩者的相對(duì)含量，這是一個(gè)重要的工藝參數(shù)。P比是這種鍍液最重要的管理項(xiàng)目，我們至少一個(gè)月要分析一次，按照鍍液的使用情況，將P比保持在適當(dāng)范圍之內(nèi)。

由于焦磷酸銅溶液中加入了其他輔助配合劑(比如說檸檬酸銨)，游離焦磷酸鉀含量不容易分析準(zhǔn)確，我們?yōu)榱苏莆斟円旱淖兓?，一般僅分析鍍液中焦磷酸鉀總量，并且同時(shí)控制P₂O₇^4-和Cu²⁺之比。

通常在pH值為8.3~8.8時(shí)，這個(gè)比例最好是下面這樣的：

ρ(P₂O₇^4-)：ρ(Cu²⁺)=(7~8)：1。

如果低于7∶1的話，會(huì)出現(xiàn)什么情況呢？將會(huì)導(dǎo)致銅鍍層粗糙，或者產(chǎn)生條紋，以及出現(xiàn)陽極溶解差等故障；而且呢，光亮電流密度范圍移到高電流密度部位。

P比過低(焦磷酸根不足)的話，經(jīng)常會(huì)造成鍍層不均勻、致密性差等故障。同時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)，在陽極表面上，容易形成焦磷酸銅白色膜層覆蓋，造成溶液中平衡破壞，并且呢，還會(huì)伴隨著PH值連續(xù)下降。

P比小，表示P₂O₇^4-含量少，這個(gè)時(shí)候，我們就需要補(bǔ)充P₂O₇^4-。

那么，P比在較高比值的情況下，以及過高比值的情況下，分別會(huì)出現(xiàn)什么情況呢？我們下次再找機(jī)會(huì)來講。

同時(shí)，我們也需要選擇一款合適的焦銅光亮劑，像比格萊的焦銅光亮劑Cu-203，其配制的鍍液呈微堿性，有很好的深鍍能力，特別適用于形狀復(fù)雜的鋅壓鑄件；而且鍍層光亮平滑，電流密度范圍寬闊。尤其適用于裝飾性電鍍。

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