使用焦銅光亮劑時，P比在較高或者過高的情況下，分別會出現(xiàn)什么情況呢？

在上一期的文章中，我們曾經(jīng)提到了P比過低的情況下，鍍層會出現(xiàn)鍍層不均勻的故障，具體表現(xiàn)為均一性差或者帶狀鍍層。那么如果是比值較高的情況下呢？這樣的話，不會造成鍍液中PH值降低，而且陽極溶解和鍍層外觀都能夠得到改進(jìn)。

上一期文章：《焦銅光亮劑使用全攻略：P比這個工藝參數(shù)你掌握好了嗎？》

當(dāng)P比高于8.5時，鍍液會產(chǎn)生磷酸鹽，嚴(yán)重的話，將會縮小銅鍍層的光亮范圍和降低陰極電流效率。P比過高時，經(jīng)常會出現(xiàn)高區(qū)鍍層燒焦、色澤帶紅等故障。

當(dāng)P比大于8.0時，則表示Cu²⁺含量少，我們需要適當(dāng)補(bǔ)充Cu²⁺含量。

因?yàn)镻比在上限范圍內(nèi)施鍍時，它的光亮電流密度范圍處于低電流密度部位，分散能力好，所以，在印刷線路板通孔鍍覆工藝中，電鍍廠經(jīng)常采用較高的P比。

對了，上次有朋友在后臺問了兩個問題，我們在這里順便解答一下。

Q1：使用焦銅光亮劑時，氨水要如何補(bǔ)加？

A1：氨水容易揮發(fā)，我們要及時補(bǔ)加。但是，又不能過量，通常來說，每平方米槽液表面，每天要加氨水(25%)400 mL。

Q2：焦銅光亮劑過量會造成什么問題？又該如何解決？

A2：光亮劑過量的話，會鍍層會發(fā)脆。因此，日常生產(chǎn)中，光亮劑不可過量。在過量的情況下，我們可以采用1~2 mL/L 30%雙氧水和3~5 /L 活性炭聯(lián)合處理的方法，來除去有機(jī)光亮劑及其分解產(chǎn)物。

以上就是關(guān)于兩個問題的答復(fù)。

同時，我們也需要在焦磷酸鹽鍍銅生產(chǎn)中，選擇一款好的焦銅光亮劑，像比格萊的Cu-203，得到的鍍層光澤度好，不容易產(chǎn)生針孔和麻點(diǎn)，平滑性佳，可以滿足裝飾性電鍍的需求。

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