有朋友在后臺咨詢說，化學鍍銅工藝可以應用在哪些領域，我們就來聊一下。

所謂化學鍍銅，是指在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。相較于電鍍銅，它具有4個優(yōu)勢：基體范圍廣泛，工藝設備簡單，鍍層厚度均勻，鍍層性能良好。

那么化學鍍銅工藝可以應用在哪些領域呢？它可以應用在6個領域，本期文章，我們先來講其中一個領域，什么領域呢？那就是印刷線路板的通孔金屬化處理。

目前來說，印刷線路板的通孔金屬化過程，是化學鍍銅工藝在工業(yè)上比較重要的應用。該工藝使各層印刷導線的絕緣孔壁內沉積上一層銅，從而使兩面的電路導通，成為一個整體。這種雙面孔金屬化的 PCB 可以大大提高可焊性，便于有大量插腳的集成電路元件的安裝，提高元件密度，縮小體積。

所謂印刷線路板，也叫印制線路板，是一種很重要的電子部件，其英文名稱是Printed Circuit Board，被人們簡稱為 PCB。

近年來，隨著電子設備的輕薄短小化和多功能化，PCB 也日益趨向于高密度、高精度、細線化、小孔徑和高多層化。在多層 PCB 間實現(xiàn)電子元件相互連通的關鍵在于通孔金屬化。

PCB通孔金屬化工藝，通常來說分兩種，也就是鍍薄銅層和鍍厚銅層。比格萊的化學銅添加劑HS-ECu-801，其應用工藝分為預鍍銅（薄銅）和化學厚銅（厚銅）。它適用于PCB通孔金屬化，其操作溫度適中，能夠快速沉積出一層細致、均勻、平整的銅層。

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