電鍍廠在做光亮鍍錫后，為什么鍍層可焊性差？跟酸性鍍錫光亮劑有關(guān)系嗎？其實(shí)不是，可能是鍍層厚度太薄造成的。

銅合金基體鍍錫或鋼基體鍍銅后鍍錫，錫與銅互相接觸，存在一個(gè)銅、錫界面，金屬之間互相滲透，形成合金擴(kuò)散。在高溫下，這種現(xiàn)象尤為明顯。

銅基體對(duì)錫有較好的滲透作用，滲透速度較快，同樣的，錫也會(huì)向銅合金滲透，這樣一來(lái)一回，會(huì)在原來(lái)的界面上形成了兩個(gè)不同金相組成的擴(kuò)散層，一個(gè)由Cu₃Sn組成，靠近銅基體一邊；靠近錫鍍層一邊，其組成為Cu₆Sn₅

因?yàn)殂~的熔點(diǎn)較高（為1083℃），所以Cu₃Sn和Cu₆Sn₅的熔點(diǎn)都要比純錫（232℃）高得多，超過(guò)700℃。所以銅錫合金層很難在焊接溫度下熔化，即不易和溶化了的鉛錫焊料互相滲透，形成一個(gè)新的合金，因此表現(xiàn)出來(lái)的焊接性差。

使用酸性鍍錫光亮劑后，如果得到的鍍錫層的厚度較厚，那么較薄的銅錫合金層還不足以影響焊接性；如果鍍錫較薄，在3μm以下，隨著Cu-Sn擴(kuò)散帶的逐步增長(zhǎng)，錫層變得更薄，鍍件就表現(xiàn)出擴(kuò)散層合金的特征，必然會(huì)導(dǎo)致工件焊接性能下降。

另一方面，錫層由于暴露在空氣中，會(huì)被各類(lèi)氣體緩慢氧化，這樣的話，錫鍍層的厚度就會(huì)變薄，錫的氧化物會(huì)削弱錫層與焊料的有效結(jié)合。以上兩種因素導(dǎo)致原來(lái)就很薄的錫鍍層可焊性差。

所以，客戶(hù)在使用酸性鍍錫光亮劑Sn-807時(shí)，如果是焊接用的工件，比格萊電鍍工程師建議，錫鍍層厚度一般要求控制在10μm左右，至少為5-6μm

對(duì)以上內(nèi)容有疑問(wèn)？或者想了解更多關(guān)于酸性鍍錫光亮劑的生產(chǎn)知識(shí)？

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