焦磷酸鹽鍍銅工藝中，如果鍍層出現(xiàn)細(xì)麻點(diǎn)或者針孔，毫無疑問會(huì)造成鍍層合格率下降，還會(huì)對(duì)后續(xù)的鍍覆工藝造成影響。那么造成故障的誘因分別有哪些呢？又該如何進(jìn)行判斷？

出現(xiàn)細(xì)麻點(diǎn)（或者針孔）的幾種常見誘因

通常來說，在焦磷酸鹽鍍銅工藝中，造成鍍層出現(xiàn)細(xì)麻點(diǎn)或針孔現(xiàn)象的誘因有以下幾個(gè)：

①基體金屬組織不良

②鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)過多

③鍍前清洗水或活化液中有油

④鍍液PH值太高

⑤鍍液渾濁

等等。

我們需要通過什么方法來判斷鍍層故障的誘因呢？

我們可以做個(gè)實(shí)驗(yàn)，先對(duì)銅零件進(jìn)行拋光、擦刷除油、活化，然后直接進(jìn)行焦磷酸鍍銅，來確定故障起因于鍍前還是鍍銅液中。

如果銅零件直接鍍銅后，沒有出現(xiàn)麻點(diǎn)或針孔，那么說明故障誘因可能有以下三種可能性：

①鍍前清洗水有油

②基體金屬組織不良

③活化液中有油引起

這里我多說一句，這種類型的麻點(diǎn)（或者針孔）故障，較多的情況下會(huì)出現(xiàn)在零件向下的一面，所以我們也可以從觀察現(xiàn)象和檢查基體金屬的表面狀況，來進(jìn)行判斷。

假使用銅片直接鍍銅的時(shí)候，鍍層仍然有麻點(diǎn)（或者針孔）出現(xiàn)，那么故障誘因多數(shù)情況下是在鍍銅液中的。鍍銅液異常的情況通常來說可以分為以下三種：

①鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多（或者有油）

②鍍液PH值太高

③鍍液渾濁

而這三個(gè)可能性造成的故障，在鍍層上出現(xiàn)的地方也是各不相同的。這個(gè)時(shí)候我們就需要結(jié)合故障的不同現(xiàn)象來進(jìn)行判斷分析：

a.在鍍液中有機(jī)雜質(zhì)過多（或者有油）造成的麻點(diǎn)（或者針孔），比較多的情況下，會(huì)出現(xiàn)在零件的向下一面或者掛具上部的零件上

b.鍍液 pH 值太高造成的麻點(diǎn)（或者針孔），較多地出現(xiàn)在零件的邊緣和尖端

c.鍍液渾濁造成的麻點(diǎn)（或者針孔），一般來說，會(huì)比較多地出現(xiàn)在零件的向上一面上

根據(jù)故障的不同現(xiàn)象，我們?cè)龠M(jìn)行必要的小試驗(yàn)，就能夠找出故障誘因，從而進(jìn)行針對(duì)性的處理。

結(jié)語

在焦磷酸鹽鍍銅工藝中，想要得到光亮均勻的鍍層，除了要維護(hù)好工藝參數(shù)和鍍液之外，也可以通過加入焦磷酸銅光亮劑來獲得，合適的光亮劑能夠提高鍍層的光亮度、產(chǎn)生一定的整平作用，還能提高工作電流密度。Cu-203是比格萊的產(chǎn)品，它是焦磷酸銅光亮劑，可以產(chǎn)生光亮、平整的銅鍍層，尤其適用于裝飾性電鍍，而且電流密度范圍寬，可以用高電流密度作業(yè)，能縮短電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能。

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