化學(xué)鍍銅層是目前世界上應(yīng)用范圍最廣的一種化學(xué)鍍層，它廣泛用于各種非導(dǎo)體的金屬化、各種印制電路板的孔內(nèi)金屬化和無(wú)線電機(jī)體外殼的電磁屏蔽。這主要是由于現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅添加劑具有價(jià)格成本低、鍍液穩(wěn)定、鍍層與非導(dǎo)體的附著力好、鍍層的導(dǎo)電性好、韌性高、可焊性與電磁屏蔽效果佳等特點(diǎn)的緣故。

現(xiàn)代的化學(xué)鍍厚銅工藝（如比格萊的化學(xué)鍍銅添加劑）已經(jīng)能提供光亮、高速和良好物理性能（如延展性、導(dǎo)電性、可焊性）的厚銅層，其沉積速度可達(dá)7微米/小時(shí)，可以直接用于雙面和多面印制電路板的孔內(nèi)金屬化，孔內(nèi)的銅層已有足夠的厚度，隨后可以直接電鍍銅而不再需要孔內(nèi)金屬化后的內(nèi)鍍銅工序。

隨著電子計(jì)算機(jī)、各種通信設(shè)備和家用電器的發(fā)展，雙面和多層印制電路板的需求量日益增多。化學(xué)鍍銅液會(huì)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，比格萊化學(xué)鍍銅工藝的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步拓展，尤其在電子電鍍和塑膠電鍍中的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

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