電鍍啞光錫在印制電路板制造中也有著舉足輕重的作用，這是因為鍍錫在減成法中既有保護(hù)線路圖的作用，又可以是最終的焊接性鍍層。本期文章我們就來談?wù)剢」忮a工藝具有什么優(yōu)點(diǎn)？使用啞光錫添加劑時，該如何配制和維護(hù)槽液？

啞光錫工藝具有什么性能優(yōu)點(diǎn)？

①鍍液（加入啞光錫添加劑Sn-808）具有好的覆蓋能力，哪怕是復(fù)雜零件也能沉積上鍍層。

②鍍液不含鉛和其他有害物質(zhì)，是一種環(huán)保型綠色產(chǎn)品。

③鍍層的焊接性能優(yōu)良，可承受各種老化條件的考驗。

④穩(wěn)定性好，可以在15℃~20℃下正常工作。

如何配制槽液

①注入鍍缸50%的純水，緩慢加入需要的硫酸。

②一邊攪拌，一邊加入適量的硫酸亞錫，將硫酸亞錫攪拌到完全溶解。然后補(bǔ)加水（至規(guī)定水位），并且將液溫冷卻至大概25℃。

③加入適量啞光錫添加劑。此時的鍍液就已經(jīng)是配制完成的了，可以用于生產(chǎn)啦。

如何維護(hù)槽液

使用鍍錫添加劑時，鍍液要定期經(jīng)常分析，按照建議量維護(hù)錫金屬和硫酸濃度。啞光錫添加劑Sn-808的消耗量為100-200毫升/千安培小時。其消耗量取決于不同電鍍廠客戶對產(chǎn)品鍍層性能的要求，操作溫度，帶出損耗及工件形狀。也可以在比格萊工程師指導(dǎo)下，根據(jù)赫爾槽分析結(jié)果，調(diào)整添加量。

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