焦磷酸鹽鍍銅液由于鍍層性能好，而又可以避開氰化物的使用，是電鍍廠常用的鍍種之一，本期文章我們就來介紹一下它的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，以及該使用什么樣的焦銅光亮劑來改進(jìn)性能。

焦磷酸鹽鍍銅液是以焦磷酸鉀為主要成分的堿性鍍銅液，其主要優(yōu)點(diǎn)是鍍液無毒，穩(wěn)定、均一性好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，整平性佳、光亮度好，陰極電流效率高。其缺點(diǎn)是電流密度范圍的上限比較小，沉積速度較慢，不能直接用于鋼鐵件的電鍍。  

但是卻可以應(yīng)用在PCB穿孔金屬化、鋅合金電鍍等工藝上。焦磷酸鹽鍍銅不僅適用于單面板的穿孔金屬化，而且適于多層板的多孔金屬化，這是因?yàn)樵诟吆穸扰c孔徑比(8:1)時(shí)，依舊可以生產(chǎn)出合格的焦銅鍍層。

在鍍液中加入比格萊的焦磷酸銅光亮劑Cu-203，有助于獲得光亮且整平的鍍層，提高電流密度范圍的上限，也能提高鍍速，近年來得到很多電鍍廠的青睞。除了上述好處外，還能提高鍍層的走位性。這使得復(fù)雜工件的深孔（比如鋅壓鑄件）也能獲得均勻的鍍層覆蓋，有效減少后續(xù)的返工工序。

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