相比傳統(tǒng)的硫酸鎳鍍液，氨基磺酸鎳鍍液能獲得機械性能更優(yōu)良的金屬鍍層，它的鍍層內(nèi)應力低、極限強度高、沉積速度快、孔隙率低、再配合添加劑的使用能得到更佳的外觀，適用于印制電路板或電鑄。而在使用氨基磺酸鎳添加劑的過程中，關于pH值如何調(diào)控，有必要來講一講。

建議將pH值控制在3．5～4.0。當pH升高的時候，有利于鎳的沉積，但是，當pH太高時，陰極會出現(xiàn)堿式鎳鹽的沉淀傾向，也會產(chǎn)生金屬雜質(zhì)的夾雜，這樣的話，會導致鍍層粗糙、毛刺和脆性增加。

如果pH太低的話，會出現(xiàn)陰極電流效率降低，沉積速度慢的情況，甚至呢，會產(chǎn)生表面大量析氫，使得鍍層難以沉積，鍍層灰暗有針孔。我在前面的《鍍層灰暗有針孔怎么辦？試試看這款氨基磺酸鎳添加劑》中講過一個類似的案例，有興趣的朋友可以去看下。

那說到這里，可能會有朋友問如何調(diào)整pH值？降低pH值的話要用氨基磺酸或鹽酸，提高pH值的話需要用碳酸鎳或堿式碳酸鎳，加入方法是將它們放入過濾袋中掛入鍍槽內(nèi)，使其緩慢溶解，且不可將固體物直接放入鍍槽內(nèi)，當pH值達到要求后，取出濾袋，水洗烘干備用。

如果是使用比格萊的氨基磺酸鎳添加劑Ni-1000，鍍液 pH 值維持在 4.0 左右是比較好的。而且呢，其電流密度范圍寬，可在較高的電流密度下施鍍，電鍍速度高，鍍層含有較低或可調(diào)控應力，鍍層顏色均勻且富有延展性，孔隙率低。隨著全球電子行業(yè)的迅猛發(fā)展、電子產(chǎn)品的品質(zhì)要求更是精益求精。越來越多的廠家對電鍍金屬層的品質(zhì)要求也越來越高，我們的藥水正好可以對口相關的需求。

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