在使用酸銅光亮劑的時(shí)候，鍍層出現(xiàn)麻砂的故障，確實(shí)是很多電鍍?nèi)说臒?，因?yàn)檫@意味著產(chǎn)品不良率的上升。那么造成鍍層麻砂的原因，除了上次我們說的氯離子的影響以外，還有什么原因呢？

這個(gè)原因就是Cu⁺的影響。為了調(diào)查鍍液中Cu⁺引發(fā)“酸銅麻砂”的可能性，我們需要分別在標(biāo)準(zhǔn)鍍液中添加不同量Cu+進(jìn)行霍爾槽槽試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果顯示：外加Cu⁺含量低于138.20mg/L的溶液中得到的鍍層都沒有出現(xiàn)“麻砂”，各試片低電流密度區(qū)鍍層的亮度都比從標(biāo)準(zhǔn)鍍液中得到的略低一些。

但是，外加Cu⁺含量達(dá)到138.20mg/L時(shí)，所得鍍層中、高電流密度區(qū)對應(yīng)的范圍內(nèi)出現(xiàn)了少量細(xì)小的“麻砂”；外加Cu⁺含量高于138.20mg/L時(shí)，所得鍍層上出現(xiàn)的“麻砂”呈現(xiàn)出體形隨Cu⁺加入量增加而增大、分布區(qū)隨Cu⁺加入量增加而逐漸向低電流密度區(qū)擴(kuò)展的趨勢。這說明，鍍液中過量的Cu⁺是引發(fā)“酸銅麻砂”產(chǎn)生的原因之一。

那么為什么Cu⁺會過量呢？一方面，生產(chǎn)中的酸銅鍍液的Cu⁺可能是通過陽極的不正常溶解產(chǎn)生的,另外一方面，也可能是由沒有經(jīng)過充分水洗的零件從cyanide鍍銅溶液中帶入的。因此,在生產(chǎn)過程中保證磷銅陽極的正常溶解和加強(qiáng)零件進(jìn)入“酸銅”鍍液之前的清洗,對于避免“酸銅麻砂”的產(chǎn)生是很有必要的。

那么在了解相關(guān)的產(chǎn)生原因后，應(yīng)該怎么解決這個(gè)問題呢？通過陰極極化曲線分析法調(diào)查了Cu+在紫銅電極上還原的起始電流密度，我們猜測可以使用小電流電解法來進(jìn)行解決。

大膽假設(shè)之后，就要小心求證，我們將1L標(biāo)準(zhǔn)鍍液添加153.35mg/LCu⁺后,以1dm²的紫銅片作陰極,通過0.2A的電流電解20min后再進(jìn)行霍爾槽槽試驗(yàn),所得鍍層上沒有再出現(xiàn)麻砂的故障，證實(shí)了這個(gè)方法是可行的。

等等，這個(gè)方法是不是很眼熟？？？是的，之前在《使用鍍鎳光亮劑時(shí)，槽液鐵雜質(zhì)過多，會造成什么問題？》中，我曾經(jīng)提及過小電流電解法可以處理過多的鐵雜質(zhì)。

如此說來，小電流電解法是除雜的通用公式咯？

事實(shí)并非如此，小電流電解法適用于容易在電極上被氧化或還原除去或降低其含量的雜質(zhì)。電位較正的雜質(zhì)離子危害大一些，容易用電解法去除；反之亦反之。這也是為什么氯化鉀鍍鋅鍍鋅溶液中的鐵雜質(zhì)不能用電解法處理，而是適合采用化學(xué)法處理的原因。

如果讀者朋友對此感興趣的話，我們可以專門來講一講。順便說一句，在電鍍實(shí)際生產(chǎn)中，不少電鍍廠對酸銅藥水的低區(qū)分散及覆蓋能力要求比較高，因?yàn)樗麄冨兊氖谴竺娣e的輪圈、輪殼。而比格萊的酸銅光亮劑Cu-510可以滿足他們的要求，同時(shí)它具高光亮、高整平性，有利于縮短鍍鎳時(shí)間，降低成本。

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