在使用鍍鎳光亮劑進(jìn)行電鍍生產(chǎn)時(shí)，想要維持多層鎳的電位差，除了可以從鍍鎳層厚度控制、陰極電流密度和鍍液PH值這幾個(gè)角度來(lái)進(jìn)行操作外，還可以從鎳封層厚度、鍍層孔隙率和鉻層厚度等角度來(lái)進(jìn)行操作。

關(guān)于鎳封層厚度

在使用鍍鎳光亮劑時(shí)，我們建議將鎳封層厚度給控制在 0.8~1.0um這個(gè)范圍內(nèi)，原因在于，如果鎳封層太薄的話(huà)，可能會(huì)造成單位面積上的鎳封粒子數(shù)達(dá)不到工藝要求；如果鎳封層太厚的話(huà)，可能會(huì)導(dǎo)致不導(dǎo)電粒子鎳層蓋住。

關(guān)于鍍層孔隙率

NiS的擴(kuò)散主要是通過(guò)缺陷(比如說(shuō)鍍層出現(xiàn)針孔)進(jìn)行。基于此，想要提高多層鎳的耐蝕性，那么降低鎳層的孔隙率很重要。

如果想要降低鍍層的孔隙率，則很有必要定期對(duì)鍍液進(jìn)行凈化，連續(xù)過(guò)濾除了能除去懸浮雜質(zhì)外，還能及時(shí)除去鐵雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)。

確保鍍鎳層有足夠的厚度，尤其是半光亮鎳的厚度不能太薄。

關(guān)于鉻層厚度

鉻層厚度建議控制在 0.15~0.25 um 范圍內(nèi)。過(guò)薄時(shí)鉻層亮度不夠，太厚時(shí)鉻層可能產(chǎn)生“搭橋”現(xiàn)象，微孔被鉻層封閉，不利于形成微孔鉻，達(dá)不到分散腐蝕電流的目的。

結(jié)語(yǔ)

在進(jìn)行鍍鎳工藝生產(chǎn)中，我們想要維持電位差、提高鍍層質(zhì)量，就需要使用一款合適的鍍鎳光亮劑，比格萊的Ni-301，它是光亮鍍鎳工藝，有機(jī)分解產(chǎn)物少，鍍液不易受到有機(jī)雜質(zhì)的影響；還可以搭配除雜劑等系列產(chǎn)品，來(lái)提高產(chǎn)品的一次交檢合格率。而且出光快，整平性高。

如果您對(duì)鍍鎳光亮劑有需求的話(huà)，請(qǐng)點(diǎn)開(kāi)右邊的咨詢(xún)窗口，我們會(huì)安排技術(shù)工程師與您溝通。