上次，我們聊了化學鍍銅工藝可以應用在PCB通孔金屬化，這次來聊聊在電子封裝技術的應用。

我們知道，鋁作為復雜電路和焊墊金屬化的首推材料一直持續(xù)了很多年，但是，隨著微電子制造向精細化方向發(fā)展，鋁的弊端就暴露出來了，是什么弊端呢？那就是電阻較大和散熱差。而銅的話，卻剛好擁有著這方面的優(yōu)勢。

因為這個原因，化學鍍銅工藝，被大范圍地應用于電子封裝技術中，在這其中呢，明顯突出的就是陶瓷電路襯底的金屬化。陶瓷表面金屬化，一方面，解決了陶瓷微粒與金屬基體的浸潤問題，另外一方面呢，通過焊接，能夠讓陶瓷與電子元件相連接。

如果采用化學鍍銅技術制備電路基板，具有以下幾個優(yōu)點：導電性好、導熱好、鍵合性能（銅導體上電鍍鎳/金）及軟焊接性能好、工藝穩(wěn)定、制作方便、成本低廉。如此看來，它是一種對微波和混合集成電路襯底金屬化實用有效的工藝。

那么，應該選擇什么樣的化學銅添加劑呢？我們推薦比格萊的HS-ECu-801，其工作液穩(wěn)定性高，使用壽命長，每生產(chǎn)兩周后，僅需要新配25%槽體積的工作液，可以有效節(jié)省成本。而且工件的邊緣，棱角覆蓋能力好，不會漏鍍，也不會溢鍍，能有效保證良品率。

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