在使用焦磷酸銅光亮劑時，對于溫度該如何控制，一直是電鍍人關心的問題之一，溫度過高過低，對于鍍層質量的影響分別是什么？

當溫度在40~60℃的范圍時，能獲得較好的分散能力和電流效率，鍍層結晶細致、柔軟，呈玫瑰紅色。如果溫度超過60℃的話，將大大加快焦磷酸的水解速度，造成正磷酸鹽的積累，并影響鍍液的pH值及成分的穩(wěn)定性。

說到這里你可能會眼熟，在上一期的文章里我也講過，當pH＜8時，會加速焦磷酸鉀的水解作用，水解成正磷酸鹽。

那么正磷酸鹽的積累有什么危害呢？當正磷酸鹽的積累達到60g/L時，就會對鍍層的韌性產生影響，比如有電鍍廠在對青銅帶進行鍍銅時，當其濃度達到60g/L的時候，鍍銅層會出現(xiàn)脆裂，因為這時鍍層的金相結構變成高度帶狀組織，使韌性降低，使鍍層出現(xiàn)龜裂。

關于這個問題，我會在接下來的系列文章里講到，有興趣的朋友可以先關注一下。

焦磷酸水解速度受各種因素的影響，但主要因素是溫度和 pH 值。有人研究過焦磷酸分解成正磷酸而減少到原來的 1/2 所需的時間，從實驗數(shù)據(jù)來看，pH 值在8 時，是比較穩(wěn)定的；溫度在 40~60 ℃，很穩(wěn)定。

在工藝溫度范圍內，溫度低時，電流密度減小沉積速度慢，但電流效率略有提高；溫度高，可提高電流密度，沉積速度加快。

如鍍液溫度過低，鍍液的分散能力和陰極電流效率大大降低，鍍層結晶較粗，色澤發(fā)暗，甚至出現(xiàn)條紋狀鍍層；在高電流區(qū)，鍍層還會出現(xiàn)燒焦。

采用加溫對鍍液來說是相當不利的，因為靠近加溫管部位的溶液局部過熱，會加速焦磷酸鉀的水解。所以對鍍液加溫時，要加強對鍍液的攪拌。

如果是使用比格萊的焦磷酸銅光亮劑Cu-203的話，我們建議把溫度控制在57℃，這樣得到的鍍層鍍層全光亮、結晶細致，而且分散能力好，覆蓋能力佳，對于增加電鍍生產的效益有著一定的幫助。

如果您對焦磷酸銅光亮劑有興趣的話，歡迎來電咨詢，我們會提供免費樣品和詳細技術資料。