近期，云南某電鍍廠連續(xù)出現(xiàn)故障，在使用堿銅光亮劑時(shí)，遇到比如沉積慢、深鍍能力差，那么是什么原因造成的？

陰極電流密度太小

電鍍生產(chǎn)中，應(yīng)該在不造成鍍層燒焦的前提下，盡可能開大陰極電流密度，這樣有助于提高鍍層的沉積速度，進(jìn)而提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。經(jīng)過調(diào)查，我們發(fā)現(xiàn)是陰極電流密度太小造成的，則會(huì)影響沉積速度，還會(huì)影響低區(qū)的鍍層沉積情況。

處理方法：

a.檢查并校核電流表的準(zhǔn)確度。

b.準(zhǔn)確測量受鍍工件的表面積，合理設(shè)定電流密度，不可過大或過小。

在使用堿銅光亮劑時(shí)，比格萊工程師建議電鍍廠盡量選擇穩(wěn)流型整流器。鋼鐵件、銅及銅合金、鋅合金的預(yù)鍍銅采用2倍電流密度沖擊，保證深凹處能鍍上銅，最大設(shè)置的D_K為2.6A/dm2，沖擊鍍1min，然后恢復(fù)正常電流密度D_k=1.0~1.3A/dm2，施鍍至所需厚度的鍍層。

鋁合金件預(yù)鍍用的電流密度及時(shí)間的設(shè)置：D_k=2.6A/dm2，1min；然后正常鍍，D_k=1.3A/dm2，3min

鉛及鉛合金的工件，預(yù)鍍層應(yīng)有足夠的厚度(大于2.5μm)，先使用低電流密度(小于D_K的一半)，以不產(chǎn)生氣體為準(zhǔn)，鍍1~2min后，再轉(zhuǎn)為正常電流密度(D_K約為1.0~1.3A/dm2)，電鍍至所需的鍍層厚度。

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