書接上文，電鍍廠在使用堿性鍍銅添加劑時(shí)，鍍層之所以會(huì)出現(xiàn)針孔，除了基材金屬表面有粗糙或者有細(xì)孔、鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)過多外，還有另外2個(gè)可能。

鍍液中銅含量過低或游離氰化鈉含量過高

銅含量低或者氰化鈉含量過高，這兩種情況都會(huì)促使陰極電流效率降低，陰極上析氫量增多，當(dāng)鍍件或溶液間界面張力足夠大時(shí)，氫氣就會(huì)在鍍件表面停留而產(chǎn)生針孔，同時(shí)使陰極上氣泡多，沉積速度慢，電鍍相同的時(shí)間鍍層較薄，但凡是能鍍上銅層的部位，結(jié)晶較為細(xì)致，另外還可以從陽極溶解良好等現(xiàn)象進(jìn)行判斷。

對(duì)于這種情況，電鍍廠需要采用化學(xué)分析方法進(jìn)行準(zhǔn)確分析，并調(diào)整到標(biāo)準(zhǔn)值，同時(shí)要控制好銅和游離氰化鈉的比值。鍍液中的游離氰化鈉與銅含量有相應(yīng)關(guān)系，以使用堿性鍍銅添加劑Cu-201為例子，當(dāng)銅含量為30—45g/L，游離氰化鈉應(yīng)在10-15g/L之間，我們建議兩者的比例控制在3：1-4:1

陰極電流密度過大

在堿性鍍銅液中，陰極電流效率隨著陰極電流密度的增大而降低，所以陰極電流密度大，陰極上析氫多。

雖然析出的氫氣不一定會(huì)造成針孔，但是，析氫多造成針孔的可能性就大一些。這類針孔分布在工件的邊緣等高電流密度的部位較多

處理方法:①檢查并校核電流表的準(zhǔn)確度；②準(zhǔn)確測(cè)量工件的受鍍面積，并按照說明書規(guī)定的范圍來設(shè)定電流值。

對(duì)以上內(nèi)容有疑問、或者想了解更多關(guān)于堿性鍍銅添加劑的工藝知識(shí)？

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