有朋友在后臺(tái)咨詢說，為什么要使用鎳封添加劑，我們就來解答一下。

電鍍工業(yè)上一般應(yīng)用先鍍雙層鎳或多層鎳再鍍鉻的方法提高工件的防腐能力，被廣泛應(yīng)用的雙層鎳工藝有：半光鎳 +光鎳+無裂紋鉻。

但是呢，因?yàn)?span>鉻層自身的應(yīng)力大，工業(yè)上很難得到一種完全沒有裂紋或孔隙的鉻層，暴露在空氣中的鉻層被鈍化后，其電位比鎳正，這個(gè)時(shí)候呢，如果遇到大氣中的腐蝕介質(zhì)時(shí)，便與鎳層構(gòu)成一個(gè)腐蝕電池。

在這個(gè)電池中，鎳為陽極，鉻為陰極，與連續(xù)的面積較大的陰極相比較之下，暴露的鎳腐蝕點(diǎn)很小，這樣的話，就形成了所謂大陰極小陽極的腐蝕模型，因?yàn)?span>腐蝕電流高度集中在陽極上，所以加速了點(diǎn)蝕速度并向內(nèi)發(fā)展形成坑點(diǎn)，甚至造成穿孔。

在這個(gè)基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步改進(jìn)和提高鍍層的防腐能力，鎳封被應(yīng)用到光鎳鍍層上，作為提高防腐能力的中間介質(zhì)，其目的是為了在工件外表面上得到微孔鉻的保護(hù)性非連續(xù)鍍層。

鎳封工藝形成保護(hù)層機(jī)理，是由于在電鍍鎳時(shí)加入了不溶解的非導(dǎo)電物微粒，與鎳共沉積在光鎳層上，而后在鍍無縫鉻(約 0.3 um)時(shí)就形成無數(shù)不連續(xù)的微孔，一般擁有微孔數(shù)8 000~40000 個(gè)/cm2，鎳封層約 0.2 μm，鉻鍍層約0.125~0.375 μm。

而我們的鎳封添加劑Ni-351，其工藝與比格萊的銅、半光鎳、全光鎳和鉻流程一起使用后，所提供的微孔數(shù)量能達(dá)到30000個(gè)/平方厘米以上，能夠大幅度的提升鎳層的耐蝕性能，達(dá)到或超過當(dāng)前所有的OEM規(guī)范。操作簡(jiǎn)單，管理容易。

如果您對(duì)比格萊的鎳封添加劑有興趣的話，歡迎點(diǎn)開咨詢窗口，我們會(huì)提供免費(fèi)樣品和詳細(xì)技術(shù)資料。