氯化鉀鍍鋅光亮劑應用過程中，有時候會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象：電流怎么也開不大，而鍍層卻很容易燒焦，這樣的現(xiàn)象該怎么辦呢？

比格萊科技根據(jù)現(xiàn)場經驗和產品的特性，做了以下分析：

氯化鉀鍍鋅的鍍液中鋅含量偏低，pH值偏高或氯化鉀鍍鋅添加劑含量少，會使電流密度上限降低，造成鍍層容易燒焦的現(xiàn)象。

出現(xiàn)這種現(xiàn)象的時候，要先測定鍍液的pH值，若pH值太高，可用適量的鹽酸調低pH值。鍍液中的鋅含量可通過滴定的方法測定，如果鍍液中鋅含量略微偏低，可采用增大陽極面積，適當降低鍍液的pH值，使鋅含量逐漸升高的方法。而鋅含量過低時，才采用加入氯化鋅的方法補充鋅離子。

鍍液中氯化鉀鍍鋅添加劑的多少，可通過赫爾槽實驗確認。添加劑濃度偏低時，鍍層粗糙，電流密度的范圍比較狹小，低電流密度區(qū)鍍層色暗。這時候往鍍液中加入適量的添加劑，鍍層狀況好轉，則問題解決。

因此，氯化鉀鍍鋅光亮劑應用過程中，出現(xiàn)電流開不大，而鍍層很容易燒焦的現(xiàn)象則應該去測定鍍液的pH值和氯化鉀鍍鋅添加劑的含量。

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