前兩期，我們分別講了在使用酸銅光亮劑時，鍍層出現(xiàn)麻砂的兩種原因，那么這一期，我們來講第三種原因。

什么原因呢，那就是前處理工序的影響。我們可以做個試驗來進(jìn)行研究。試驗中酸銅電鍍會按以下標(biāo)準(zhǔn)工藝流程進(jìn)行:用金相砂紙粗磨→金相砂紙細(xì)磨→丙酮清洗→冷水清洗→堿性溶液化學(xué)除油→熱水清洗→冷水清洗→稀鹽酸溶液活化→冷水清洗→去離子水清洗→電鍍“酸銅”→冷水清洗→鈍化→冷水清洗。

為了調(diào)查鍍液中的有機雜質(zhì)引發(fā)酸銅麻砂的可能性，對電鍍工藝流程中“丙酮清洗”，“堿性溶液除油”二道工序?qū)魻柌鄄墼嚻襄儗油庥^的影響進(jìn)行了試驗。結(jié)果表明:在標(biāo)準(zhǔn)鍍液中，按照標(biāo)準(zhǔn)工藝流程電鍍得到的鍍層上沒有“麻砂”，而省去了“丙酮清洗”，“堿性溶液除油”二道工序的非標(biāo)準(zhǔn)工藝電鍍得到的鍍層上卻出現(xiàn)了明顯的“麻砂”。

這可以說明，經(jīng)過機械磨光的零件，在電鍍“酸銅”之前未經(jīng)徹底的有機溶劑清洗和堿液涂油可能引發(fā)“酸銅麻砂”的產(chǎn)生。因此，在生產(chǎn)中加強這二道工序的力度，就防止“酸銅麻砂”的產(chǎn)生而言，是很有必要的。

如果您問我哪種酸銅藥水是比較好的，我會推薦比格萊的酸銅光亮劑Cu-510，因為它鍍液雜質(zhì)容忍量高，容易控制，鍍層的填平度佳，而且沉積速度特快，在 4.5 安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出 1 微米的銅層，電鍍時間因而縮短?？梢杂行岣唠婂儚S的生產(chǎn)效率。

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