有客戶(hù)咨詢(xún)說(shuō)，在使用電鍍酸銅光亮劑的生產(chǎn)過(guò)程中，鍍液的走位性能比較差，鍍層高區(qū)容易燒焦，低區(qū)容易漏鍍，這是什么原因造成的呢？

比格萊科技根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品電鍍酸銅光亮劑Cu-510的特性做了分析，有的客戶(hù)在生產(chǎn)過(guò)程中為了提高生產(chǎn)產(chǎn)量，特意調(diào)高了A劑的濃度，殊不知，這樣很容易使鍍液中A劑失調(diào)了，從而導(dǎo)致鍍液的填平性能差、走位性能差的情況。

在酸銅鍍液中，當(dāng)Cu-510A是填平劑，它的作用是提供鍍液的填平性能，并且能夠提高低電流區(qū)的光亮度和整平性能。當(dāng)Cu-510A濃度過(guò)低時(shí)，鍍液的出光速度慢，鍍層的光亮度差，低電位的走位性能和填平性能都比較差；而當(dāng)Cu-510A濃度過(guò)高時(shí)，工件的高中電位出光會(huì)特別快，甚至在高電位邊緣會(huì)出現(xiàn)燒焦?fàn)畹你~粒、條紋，低電位的走位差、沒(méi)有填平，而且與其他位置的鍍層會(huì)有明顯的分解，試片的低電位仍光亮，但這時(shí)候工件的低電位是無(wú)光亮度的。

因此，比格萊建議客戶(hù)，我們?cè)谑褂?a class="attach inline_attach" href="http://m.timken-zc.cn/products/cu210s.html" target="_blank" title="電鍍酸銅光亮劑">電鍍酸銅光亮劑的生產(chǎn)過(guò)程中，填平劑Cu-510A的補(bǔ)加需根據(jù)沒(méi)千安培小時(shí)的消耗量進(jìn)行補(bǔ)加，一般為50-80ml/千安培小時(shí)，并且定期使用赫爾槽打片試驗(yàn)調(diào)整好光亮劑和填平劑的濃度，維持好鍍液的穩(wěn)定，有效減少故障的發(fā)生。如果您對(duì)電鍍酸銅光亮劑感興趣，請(qǐng)聯(lián)系 比格萊客服，可獲取免費(fèi)樣品及詳細(xì)技術(shù)資料！

如果您想了解更多關(guān)于鍍銅的知識(shí)，可查看《行業(yè)動(dòng)態(tài) 》。