在含適當(dāng)添加劑的酸性硫酸銅溶液中電鍍出的全光亮銅，不需拋光便可用作多種裝飾性鍍層的底層或中間層。隨著市面上酸銅光亮劑性能的提升，“酸銅”電鍍在工業(yè)中的應(yīng)用領(lǐng)域仍在擴(kuò)大。

而在電鍍生產(chǎn)中經(jīng)常有一些大小和密集度都不盡相同的麻砂，頻頻出現(xiàn)在“酸銅”鍍層上，不僅給生產(chǎn)管理造成很大的麻煩，還給企業(yè)造成不小的浪費(fèi)。那造成這種故障的原因是什么呢？

通常來說有四種原因，分別是前處理工序的影響，Cl^-的影響，Cu⁺的影響，有機(jī)添加劑某些組分的影響。本期我們先講Cl^-的影響。

為了調(diào)查鍍液中Cl^-引發(fā)麻砂的可能性，我們可以設(shè)置對照組，分別在標(biāo)準(zhǔn)鍍液中和添加不同量Cl^-的標(biāo)準(zhǔn)鍍液中，來進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：從Cl^-加入量分別80，100，120mg/L的溶液中得到的鍍層外觀，與Cl^-加入量為60mg/L的標(biāo)準(zhǔn)鍍液中得到的鍍層的不同之外，僅在試片中、低電流密度區(qū)的亮度隨Cl^-加入量的增加略有下降，在整個試片上沒有出現(xiàn)“麻砂”。

但是，當(dāng)Cl^-加入量分別為140，160mg/L時，得到的鍍層上卻出現(xiàn)“麻砂”，它們都分布在試片的中、低電流密度區(qū)，即電流密度0.4～1.3A/dm2對應(yīng)的范圍內(nèi)，并且呢，麻砂的總數(shù)、密集程度都隨Cl^-加入量的增加而增大。

由于試片上出現(xiàn)“麻砂”的電流密度范圍都處于生產(chǎn)常用電流密度范圍之內(nèi)，因此可以認(rèn)為鍍液中過量的Cl^-是引發(fā)生產(chǎn)條件下“酸銅麻砂”產(chǎn)生的一個原因。如果是使用比格萊的酸銅光亮劑Cu-510的話，我們建議將其控制在100mg/L左右，這樣鍍出來的鍍層內(nèi)應(yīng)力小，耐蝕性良好，而且整平性和走位也高。

在這里還要注意一點(diǎn)，做霍爾槽試驗(yàn)時，由于用于配制鍍液的去離子水中不可避免地殘留著Cl^-, 所以呢，在判斷Cl^-所能加入的上限含量時，一般鍍液中 Cl^-的實(shí)際含量都高于 Cl^-的加入量。

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